目前中資企業挖角創下近期新低,IC設計工程師年薪僅400萬元,相較於過往500~600萬元明顯縮水,顯示中國挖角力度已經變小。.......中國的挖角就更凶猛,整個IC產業鏈不管上、中、下游,幾乎是全面的挖人,因應近年中國在大尺寸面板廠產能陸續開出下,對於大尺寸驅動IC、AMOLED(主動有機發光二極體)驅動IC等工程師人才有相當需求,因此,台廠驅動IC研發人員屢成為挖角重要標的。
而像近2年在記憶體領域的大動作,甚至有帶著營業秘密投靠的情況,引發被挖角的公司美光、南亞科(2408)等,直接提起訴訟來遏阻。
「已不太挖台廠人才」
從今年陸資開出的薪資水準,相較過往直接1:1換成人民幣計價的年代而言,400萬的薪資,算是創下近年新低,「這多少也顯示中國半導體廠商已不太挖角台廠人才了。」
產業人士分析,其實,近年台廠工程師對於赴陸工作的意願已偏低,部分工程師的考量點包括空氣汙染、交通擁擠、外地人無法在京滬等大城市置產、且房屋租金昂貴,整體估算下來,等於都花在房租上面,沒有很划算。
從今年陸資開出的薪資水準,相較過往直接1:1換成人民幣計價的年代而言,400萬的薪資,算是創下近年新低,「這多少也顯示中國半導體廠商已不太挖角台廠人才了。」
產業人士分析,其實,近年台廠工程師對於赴陸工作的意願已偏低,部分工程師的考量點包括空氣汙染、交通擁擠、外地人無法在京滬等大城市置產、且房屋租金昂貴,整體估算下來,等於都花在房租上面,沒有很划算。
案:似乎是"不痛不癢"的作為。可見公司的福利和薪資等資訊,透漏不多
【IC設計業 搶人大作戰】
★聯發科(2454)
.今年做法
→提高獎金發放基礎,採14個月全薪
→及時獎勵分紅
★聯詠(3034)
.今年做法
→分紅從年度股東會後發放,改採每季結算後發放
→分紅不綁約,積極留才
★說明:防挖角,兩家公司3年前均已調整薪資結構,帶動整體IC設計產業加薪達2~3成
資料來源:《蘋果》採訪整理
.今年做法
→提高獎金發放基礎,採14個月全薪
→及時獎勵分紅
★聯詠(3034)
.今年做法
→分紅從年度股東會後發放,改採每季結算後發放
→分紅不綁約,積極留才
★說明:防挖角,兩家公司3年前均已調整薪資結構,帶動整體IC設計產業加薪達2~3成
資料來源:《蘋果》採訪整理
沒有留言:
張貼留言